Hexfet13
2011-02-07 20:28:30 UTC
Ciao a tutti, voglio rendervi partecipi della mia avventura nella
saldatura di BGA, nel caso specifico della riparazione del mio
cellulare che a causa di una caduta ha iniziato a dare errori a destra
e a manca tipo "errore generale" e chi più ne ha più ne metta. Questo
ha come unico scopo di fare da guida a chi avesse necessità di fare la
riparazione ma è sprovvisto di stazioni ad aria calda come il
sottoscritto.
Brevemente, dopo aver portato il cellulare al centro di assistenza del
produttore mi sento dire che non è possibile ripararlo dato che pqe
questo tipo di errori viene sostituita l'intera scheda madre che non è
più in produzione, e il telefono è ancora in garanzia.A questo punto,
dopo lo sconforto, ho individuato il componente che faceva le bizze e
mi sono deciso a tentare la risaldatura del componente (per inciso il
problema era dovuto a presunte crepe nelle saldature bga, comunque un
problema alle saldature dato che scaldando l'IC il tutto funzionava
mentre raffreddandolo inizia a dare problemi).
Di seguido riporto la procedura che ho seguito per la saldatura:
1-Ho ritagliato un quadrattino di lamierino di ferro dello spessore di
0.5mm a misuradell'IC; al centro del quadrato ho applicato con il
saldatore una goccia di stagno , l'ho ben sciolta sulla superfice e
l'ho lasciato raffreddare.
2-Ho spalmato l'IC e il fondo del lamierino con della pasta teremica
per dissipatori (non all'argento )
3-Ho appoggiato il lamierino all'IC, premendolo in modo che vi sia
buon contatto tra le due superfici
4-Dopo aver montato la punta più grossa, circa 4mm, con il saldatore
freddo, ho preso la morsa ed ho fissato lo stilo in modo che la punta
pulita senza stagno, sia quasi a contatto con la parte centrale del
lamierino stagnata in prececenza (meno di 1mm di aria) tenendo il
tutto rialzato della giusta misura con il coperchio di una scatola (ho
usato una stazione saldante weller, regolabile da 150 a 450°C)
5-Ora viene la parte più critica in quanto bisogna seguire la curva di
reflow per lo stagno ROHS (io ho preso un documento dell'altera,
pagina 5 tabelle 1-2 : http://www.altera.com/literature/an/an353.pdf
)
5.1-Con il saldatore "fuori" dal telefono, faccio sciogliere un po di
stagno affinchè la punta faccia un po di "pancia"; metto il saldatore
a 150°C e attendo che la temperatura si assesti
5.2-Posiziono delicatamente il saldatore caldo sopra il lamierino: la
"pancia" di stagno si appoggia alla superfice del lamierino senza
premere. Da ora in poi non toccherò più ne saldatore ne telefono
5.3-Quando lo stagno del lamierino si scioglie inizio le fasi di
preriscaldamento (l'ho divisa in due parti P1 e P2), temperatura
intermedia TI e temperatura di picco TP. In ordine queste sono i tempi
e le temperature: P1=***@150°C, P2=***@200°C TI=***@220°C ed
infine TP=***@250°C.
6-Gli incrementi di temperatura ed il raffreddamento sono stati fatti
agendo sul termostato della stazione saldante, im modo da far salire
la temperatura in modo graduale come riportato dal datasheet (max 3°C/
sec in fase di riscaldamento e max 6°C/sec in fase di raffreddamento)
Vi linko un paio di foto:
1: Loading Image...
2: Loading Image...
3: Loading Image...
4: Loading Image...
Concludendo, per quanto sia stato meglio fare il reballing BGA
(improponibile senza attrezzatura) le saldature difettose sono state
ripristinate ed ora il telefono funziona egregiamente anche
raffreddandolo a -50°C ( prima erano sufficenti 10°C a non farlo
funzionare).
E' chiaro che comunque ho avuto una buona dose di fortuna dato che
questi lavori sono in genere cose piuttosto delicate, comunque se
qualcuno fosse in difficoltà (o all'ultima spiaggia) può prendere come
spunto da queste righe per tentare l'eventuale ripristino di saldature
BGA crepate che come nel mio caso causavano problemi.
Un saluto a tutti,
Enrico
saldatura di BGA, nel caso specifico della riparazione del mio
cellulare che a causa di una caduta ha iniziato a dare errori a destra
e a manca tipo "errore generale" e chi più ne ha più ne metta. Questo
ha come unico scopo di fare da guida a chi avesse necessità di fare la
riparazione ma è sprovvisto di stazioni ad aria calda come il
sottoscritto.
Brevemente, dopo aver portato il cellulare al centro di assistenza del
produttore mi sento dire che non è possibile ripararlo dato che pqe
questo tipo di errori viene sostituita l'intera scheda madre che non è
più in produzione, e il telefono è ancora in garanzia.A questo punto,
dopo lo sconforto, ho individuato il componente che faceva le bizze e
mi sono deciso a tentare la risaldatura del componente (per inciso il
problema era dovuto a presunte crepe nelle saldature bga, comunque un
problema alle saldature dato che scaldando l'IC il tutto funzionava
mentre raffreddandolo inizia a dare problemi).
Di seguido riporto la procedura che ho seguito per la saldatura:
1-Ho ritagliato un quadrattino di lamierino di ferro dello spessore di
0.5mm a misuradell'IC; al centro del quadrato ho applicato con il
saldatore una goccia di stagno , l'ho ben sciolta sulla superfice e
l'ho lasciato raffreddare.
2-Ho spalmato l'IC e il fondo del lamierino con della pasta teremica
per dissipatori (non all'argento )
3-Ho appoggiato il lamierino all'IC, premendolo in modo che vi sia
buon contatto tra le due superfici
4-Dopo aver montato la punta più grossa, circa 4mm, con il saldatore
freddo, ho preso la morsa ed ho fissato lo stilo in modo che la punta
pulita senza stagno, sia quasi a contatto con la parte centrale del
lamierino stagnata in prececenza (meno di 1mm di aria) tenendo il
tutto rialzato della giusta misura con il coperchio di una scatola (ho
usato una stazione saldante weller, regolabile da 150 a 450°C)
5-Ora viene la parte più critica in quanto bisogna seguire la curva di
reflow per lo stagno ROHS (io ho preso un documento dell'altera,
pagina 5 tabelle 1-2 : http://www.altera.com/literature/an/an353.pdf
)
5.1-Con il saldatore "fuori" dal telefono, faccio sciogliere un po di
stagno affinchè la punta faccia un po di "pancia"; metto il saldatore
a 150°C e attendo che la temperatura si assesti
5.2-Posiziono delicatamente il saldatore caldo sopra il lamierino: la
"pancia" di stagno si appoggia alla superfice del lamierino senza
premere. Da ora in poi non toccherò più ne saldatore ne telefono
5.3-Quando lo stagno del lamierino si scioglie inizio le fasi di
preriscaldamento (l'ho divisa in due parti P1 e P2), temperatura
intermedia TI e temperatura di picco TP. In ordine queste sono i tempi
e le temperature: P1=***@150°C, P2=***@200°C TI=***@220°C ed
infine TP=***@250°C.
6-Gli incrementi di temperatura ed il raffreddamento sono stati fatti
agendo sul termostato della stazione saldante, im modo da far salire
la temperatura in modo graduale come riportato dal datasheet (max 3°C/
sec in fase di riscaldamento e max 6°C/sec in fase di raffreddamento)
Vi linko un paio di foto:
1: Loading Image...
2: Loading Image...
3: Loading Image...
4: Loading Image...
Concludendo, per quanto sia stato meglio fare il reballing BGA
(improponibile senza attrezzatura) le saldature difettose sono state
ripristinate ed ora il telefono funziona egregiamente anche
raffreddandolo a -50°C ( prima erano sufficenti 10°C a non farlo
funzionare).
E' chiaro che comunque ho avuto una buona dose di fortuna dato che
questi lavori sono in genere cose piuttosto delicate, comunque se
qualcuno fosse in difficoltà (o all'ultima spiaggia) può prendere come
spunto da queste righe per tentare l'eventuale ripristino di saldature
BGA crepate che come nel mio caso causavano problemi.
Un saluto a tutti,
Enrico